차세대 냉각 시장 열린다…델, 서버 액침냉각 초읽기

13일 전　

미국 트럼프 행정부가 자연적으로 생분해가 어려운 과불화화합물(PFAS) 규제를 완화한다. 반도체 제조에 필수로 사용되는 화학물질인 만큼, 규제 대응이 시급했던 반도체 업계 부담이 줄어들 전망이다. 특히 PFAS 없는 대체재를 개발하는데 비상이 걸렸던 소재 업계는 대응 시간을 벌게 됐다.6일 업계에 따르면 미국 환경보호청(EPA)은 지난해 4월 바이든 행정부가 제정한 PFAS 음용수 규제안에 대해 최근 재검토에 들어갔다. 내년 봄 수정안을 확정할 계획인데, PFAS 제한 범위를 축소하고 규제 시행 시기를 늦추는 게 골자다.PFAS는 반도체와 디스플레이 제조에 폭넓게 사용되는 소재다. 반도체 회로를 그리는 노광, 회로를 깎아 형태를 만드는 식각, 박막을 형성하는 증착 등 공정에 필수적인 물질이다. 내열성과 내화학성이 뛰어나 쓸모가 많지만, 분해가 잘되지 않아 미국과 유럽 중심으로 규제 대상으로 분류됐다. 환경오염과 인체 유해성 탓에 '영원한 화학물질'로도 불린다.앞서 미국은 바이든 행정부였던 지난해 4월 음용수 내 주요 PFAS 6종의 최대 허용 농도(MCL)를 설정하고, 일부 PFAS는 혼합물로 인한 쌓인 위험성을 평가하는 '위해도 지수(HI)'를 도입하는 등의 강력한 규제안을 마련한 바 있다. 이는 2029년까지 단계적 적용 예정이었다.반면 트럼프 행정부는 이를 대폭 수정하기로 했다. 기존 규제 중 가장 널리 알려진 과불화옥탄산(PFOA)과 과불화옥탄술폰산(PFOS) 2종의 규제 기준은 유지하되, 적용 시점을 2029년에서 2031년으로 2년 연기했다. 나머지 4종(PFNA, PFHxS, HFPO-DA, PFBS)은 MCL 기준과 HI는 폐지하기로 했다.업계는 미국의 PFAS 규제 완화에 안도하는 분위기다. 규제에 대응, PFAS 없는 반도체 소재를 개발해야하는 데 여유를 확보했기 때문이다. 동진쎄미켐·와이씨켐 국내 업체뿐 아니라 JSR·듀폰·머크 등 글로벌 기업까지 PFAS가 없는 대체재를 개발 중인데, 동일한 성능을 구현하는 데 기술적 난제가 컸던 것으로 알려졌다. 미세한 성능 차이도 반도체 생산성·수율·에너지 효율 등에 큰 영향을 미칠 수 있어서다.한 소재 업계 관계자는 “삼성전자·SK하이닉스도 중장기적으로 PFAS 규제에 대응할 수 있는 공급망 구축하고 있었다”며 “트럼프 행정부의 이번 PFAS 규제 완화 조치는 미국에서 사업하는 반도체 제조사와 소재 업체에 시간적 여유를 준 것”이라고 평가했다.미국의 조치는 PFAS 규제를 유럽보다 완화, 미국 내 반도체 생산 경쟁력을 확보하려는 것으로 풀이된다. 또 반도체 사업에 유리한 환경을 조성해 기업 투자를 유도할 것으로 보인다. PFAS를 다량 사용하는 삼성전자와 SK하이닉스도 미국 내 반도체 공장을 운영하거나 신규 투자를 진행 중인 만큼, 이번 규제 완화의 수혜가 예상된다.또 다른 업계 관계자는 “미국이 PFAS 규제를 완화한 건 단기적으로 반도체 업계에도 긍정적”이라며 “다만 규제 정책 변화를 면밀히 지켜보며 장기적으로 PFAS 대체재에 대한 연구개발(R&D)도 이어나가야할 것”이라고 말했다.

엔바이로텍코리아　

13일 전　

美 떠난 반도체 칠러 냉각제 시장…中, 가격 무기로 국내 공급망 침투

점유율 1위 3M, 연내 철수中, 저가 앞세워 빈자리 차지삼성·SK 2~3년치 재고 확보장기적 제품 다변화 노력 필요중국이 반도체 제조에 필수인 칠러 냉각제의 국내 공급망에 대거 진입했다. 시장 점유율 1위였던 미국 3M이 칠러 냉각제 사업에서 철수하자 중국 화학 소재업체들이 빈자리를 차지한 것으로 파악됐다. 가격 경쟁력을 앞세워 시장 주도권을 쥐려는 것으로 풀이된다.22일 업계에 따르면 주화·캡켐·노아 등 중국 화학 소재 기업이 삼성전자·SK하이닉스 칠러 냉각제 공급망에 진입한 것으로 나타났다. 칠러는 반도체 공정 장비 내부에 발생하는 열을 제거하는 정밀 온도 제어 장치로, 냉각 소재가 꼭 필요하다.사안에 정통한 업계 관계자는 “중국이 개발한 냉각제가 삼성과 SK의 반도체 제조용 칠러 장비에 쓰이고 있다”며 “식각·클리닝·확산(디퓨전)·증착(CVD) 등 주요 공정에서 활용 범위가 확대되고 있다”고 밝혔다.칠러 냉각제는 3M이 점유율 80~90%를 차지했던 시장이다. 그러나 3M은 과불화화합물(PFAS) 환경 규제 추세를 이유로 2025년 말 사업 철수를 예고했다. 미국과 유럽 등 PFAS 규제가 강화되는 시장을 공략하기 어려워서다.이에 삼성전자와 SK하이닉스는 2~3년 치의 3M 냉각제 재고를 확보하면서, 동시에 중국 업체들을 신규 공급사로 선정하며 공급망 위험(리스크) 분산에 나섰다.이 중 가장 눈에 띄는 공급사는 주화로, 중국 내 불소화학 분야 1위 기업이다. 시가총액은 약 13조원으로 작년 연 매출은 약 4조7000억원에 달하는 대기업이다. 현재 삼성전자와 SK하이닉스의 한국·중국 공장에 냉각제를 공급 중인 것으로 전해졌다.주화는 3M 사업 철수 발표 당시 발 빠르게 대응 제품으로 시장 공략에 나서면서 우위를 점한 것으로 평가된다. 3M 대비 4분의 1 수준의 가격이 최대 경쟁력으로 꼽힌다.주화가 공급하는 FL-350, FL-470 등의 냉각제는 어플라이드 머티어리얼즈, 램리서치, 도쿄일렉트론, 세메스, 테스, 원익IPS등 주요 반도체 장비의 주요 칠러에 사용되며 빠르게 확산되고 있다.이차전지 소재가 주력인 캡켐도 3M 대체재를 개발해 시장에 출시했다. 한국 시장 공략을 위해 지난 1월 경기도 용인시에 캡켐코리아를 설립한 것도 확인됐다.노아는 2015년 설립된 비상장 중견 화학회사다. 반도체·디스플레이·데이터센터 분야 불소계 냉각제가 주력 제품으로 3M이 철수하자 제품군을 늘려왔다.업계 한 관계자는 “압도적 가격 경쟁력을 앞세워 중국 제품들이 칠러 냉각제 시장을 잠식해가는 상황”이라며 “향후 3M 재고 소진을 고려하면 공급망 안정화를 위한 제품 다변화 노력이 필요할 것”이라고 말했다.

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2025.07.15　

엔비디아 “H20 중국 판매 승인”…삼성 HBM 공급 재개 전망

미국 정부가 인공지능(AI) 반도체 칩 'H20' 중국 판매를 승인했다고 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 밝혔다.15일 황 CEO는 중국중앙TV(CCTV)와의 인터뷰에서 “미국 정부가 우리의 수출을 승인해 출하할 수 있게 됐다”면서 “이제 중국 시장에 H20을 판매할 것”이라고 말했다.회사는 공식 블로그에도 이같은 사실을 게재됐다.엔비디아는 “H20 그래픽처리장치(GPU) 판매를 위한 신청서를 다시 제출하고, 미국 정부는 엔비디아에 라이선스를 부여할 것이라고 약속했다”며 “곧 제품 공급을 시작하길 기대하고 있다”고 밝혔다.엔비디아는 미국의 첨단 반도체 기술 수출 규제에 맞춰 최신 AI 반도체 칩보다 성능이 낮은 H20을 중국에 판매했다. 그러나 트럼프 미 행정부가 국가 안보 등을 이유로 H20 수출도 제한하자 황 CEO는 중국 시장을 놓치는 '잘못된 정책'이라고 비판해왔다.이번 승인은 지난달 미국과 중국의 무역협상 합의에 따라 미국이 대(對) 중국 수출 규제를 완화하려는 것으로 분석된다. 월스트리트저널(WSJ)은 “미중간 무역협상 과정에서 미국의 '선의의 제스처'로 해석될 수 있다”고 전했다.H20 중국 수출이 재개되면 국내 메모리 업계도 긍정적 영향을 미칠 전망이다. 특히 H20에는 삼성 HBM3가 주로 탑재되는 것으로 알려져 삼성전자 수혜가 예상된다. 삼성전자는 HBM 중국 수출이 막히면서 1·2분기 부진한 실적을 내놓은 바 있다. 미국 상무부는 지난해 12월 HBM2 이상 제품을 중국에 팔지 못하도록 했다.이날 황 CEO는 “우리는 'RTX 프로'라고 하는 새로운 그래픽카드를 출시하기로 했다”면서 “이 그래픽카드는 컴퓨터 그래픽과 디지털 트윈, AI를 전용으로 설계돼 매우 중요하다”고도 밝혔다. RTX 프로는 현재 미국 정부의 수출 규제를 완전히 준수하는 사양의 중국 전용으로 설계됐다고 로이터통신은 보도했다.

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2025.07.15　

'소캠' 열린다...엔비디아, 올해 최대 80만장 도입

마이크론 '소캠'(SOCAMM). (사진=마이크론)차세대 저전력 메모리 모듈 '소캠' 시장이 본격 개화했다. '제2의 HBM(고대역폭메모리)'이라 불리는 제품을 인공지능(AI) 반도체 선두주자 엔비디아가 올해 최대 80만장 도입하기로 했다. AI 서버 및 PC 등 쓰임이 늘어날 전망이어서 메모리·기판 시장에 소캠 발(發) 훈풍이 예상된다.15일 업계에 따르면, 엔비디아는 올해 소캠 도입 물량을 60만~80만장으로 정한 것으로 파악됐다. 사안에 정통한 업계 관계자는 “엔비디아가 자사 AI 제품에 적용할 소캠 1 도입 물량(60만~80만장) 정보를 메모리 및 기판 업계와 공유하고 있다”며 “메모리·기판 업계가 수주 및 공급 대비를 하고 있는 상황”이라고 밝혔다.소캠은 저전력에 초점을 맞춘 D램 모듈이다. 엔비디아가 독자 표준을 추진 중인 제품으로, LPDDR D램을 묶어 AI 연산을 뒷받침한다. 기존 노트북용 D램 모듈(LPCAMM) 대비 입출력(I/O)을 늘려 데이터 전송 속도가 빠르고, 소형이라 교체 및 확장이 유리하다.이 때문에 업계에서는 AI 필수 메모리인 HBM의 뒤를 이을 메모리 모듈로 주목하고 있다. 소캠을 최초 양산한 마이크론 기준 서버용 DDR 모듈인 'RDIMM' 대비 크기와 전력 소모는 3분의 1로 줄였고, 대역폭은 2.5배 키웠다.엔비디아는 초기 AI용 서버 제품과 AI PC(워크스테이션) 제품에 소캠을 우선 적용할 방침이다. 특히 엔비디아가 5월 연례 개발자 회의 'GTC 2025'에서 공개한 AI PC '디지츠'에도 소캠이 탑재되는 것으로 알려져, 수요가 AI 서버 뿐 아니라 PC 시장까지 확대될 것으로 관측된다. 소캠이 적용된 엔비디아 AI PC '디지츠'초도 물량인 60만~80만장은 메모리 업계가 엔비디아에 공급하는 HBM 추산량 900만개(2025년 기준)보다는 적지만, 새로운 시장 개화를 위한 '마중물'로는 충분할 것으로 업계는 내다보고 있다.메모리와 기판 업계서는 소캠이라는 새로운 폼팩터의 등장에 기대감을 드러냈다. 소캠으로 LPDDR D램 수요가 확대될 수 있어서다. 현재 마이크론이 엔비디아에 소캠을 우선 공급 중이며, 삼성전자와 SK하이닉스도 제품을 개발해 공급 논의 중인 것으로 알려졌다. 초기 공급 물량은 마이크론이 가장 많고, 삼성전자와 SK하이닉스가 나눠 가질 것으로 예상된다.기판 업계도 소캠이 미래 먹거리가 될 것으로 기대하고 있다. 소캠은 전용 인쇄회로기판(PCB)이 필요한데, 기존에 없던 수요가 발생하는거라 수혜가 예상된다. 기판 업계 고위 관계자는 “현재 소캠 1의 초기 공급이 이뤄진 후에는 소캠 2부터 본격적인 대규모 수요가 발생할 것으로 관측된다”며 “기판 수주 여부에 따라 신성장동력을 마련할 수 있어 기판 업계 경쟁이 한층 치열해질 것”이라고 말했다.

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2025.07.15　

삼성SDS, 데이터센터 액침냉각 적용…친환경 데이터센터 속도

삼성SDS가 데이터센터 열을 식히는 '액침냉각 기술' 개념검증(PoC)을 끝내고 실제 적용 수순에 접어들었다.내년에는 고효율·고성능 하드웨어를 자체 설계해 데이터센터에 적용하는 등 친환경 데이터센터 구현에 속도를 낼 방침이다.삼성SDS는 최근 발간한 지속가능경영보고서에 이 같은 내용을 담았다.삼성SDS 관계자는 “동탄 데이터센터에서 액침냉각 PoC를 성공적으로 끝냈고 시설 설계도 마쳤다”며 “동탄 데이터센터 내 고객이 액침냉각 도입을 원할 경우 바로 적용 가능하다”고 말했다.액침냉각은 비전도성 액체에 서버를 담가(침전) 열을 식히는 차세대 열관리 기술이다. 냉각 전력 소비량을 기존 대비 30% 가량 줄일 수 있어 차세대 냉각 기술로 주목받는다. 초기 시장이어서 세계적으로도 상용화 사례가 드물다.삼성SDS는 동탄 데이터센터 내 액침냉각 시스템 설계를 비롯해 냉각성능 개선과 안전설비 관련 국내 특허 4건을 출원하며 전문성을 확보했다. PoC 과정에서 기술 검증을 비롯해 운영 표준을 수립하며 타사 데이터센터에도 서비스를 제공할 수 있는 기반을 다졌다.삼성SDS는 액침냉각을 비롯해 친환경 데이터센터 관련 기술을 지속 개발·적용 중이다.가장 최근 구축한 동탄 데이터센터의 경우 준공 시 건물 옥상에 352㎾ 태양광 발전설비를 구축했다. 지난해 옥상과 주차장에 374㎾를 증설, 재생에너지 발전용량을 최대 726㎾까지 늘렸다.가장 오래된 센터인 수원 데이터센터는 리모델링을 통해 고효율 설비로 교체했다. 이를 통해 4425톤에 달하는 온실가스 배출량을 감축했다. 상암데이터센터와 춘천데이터센터 역시 냉수펌프 인버터 운전, 냉동기·항온항습기 최적 제어 기술을 통해 온실가스 배출량을 줄였다.회사는 올해 역시 데이터센터 고효율·저탄소 설비 도입과 재생에너지 자체 생산·외부 조달을 통해 총 2만 559톤의 온실가스 감축을 목표로 한다. 2030년까지 데이터센터 사용 에너지의 25%를 재생에너지로 전환한다는 목표도 수립했다.삼성SDS는 이 같은 노력을 발판으로 2027년께 신재생 기술을 기반으로 한 넷제로(탄소중립) 데이터센터를 구현할 계획이다.삼성SDS는 “데이터센터 저전력화 신기술을 내년부터 본격 도입하고 그 비중을 2035년에 90%까지 끌어올릴 것”이라며 “데이터센터 저전력·고효율화를 위한 신기술을 지속 발굴하고 배출량 저감에 기여하겠다”고 말했다.삼성SDS 데이터센터 내 액침냉각 기술 적용 로드맵

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2025.06.24　

1.5조원대 공공 GPUaaS 사업, 네이버·카카오·NHN·쿠팡 4파전

네이버와 카카오, NHN, 쿠팡이 1조5000억원대 서비스형 그래픽처리장치(GPUaaS) 사업에서 격돌한다. GPU 구매력과 기술력에서 앞선 기업이 최종 사업을 수주할 전망이다.23일 과학기술정보통신부가 '인공지능(AI)컴퓨팅자원 활용기반 강화사업(GPU 확보·구축·운용지원)'사업자 모집을 마감한 결과 네이버클라우드, 카카오엔터프라이즈, NHN클라우드, 쿠팡 등 국내 주요 GPUaaS 사업자 네 곳이 신청서(사업계획서)를 제출했다.이 사업은 첨단 GPU 인프라를 신속 제공하기 위해 기획된 사업이다. 정부가 추경으로 확보한 1조 4590억원 가량을 투입해 GPU 1만장을 구매, 이를 필요로하는 기업·연구자 등에 서비스를 지원하는 것이 핵심이다.사업자로 선정되면 하반기부터 오는 2030년까지 5년간 GPU 서비스를 제공해야 한다.이 사업은 1조원대 대형 사업으로 기획단계부터 GPUaaS 사업자로부터 주목받았다.쿠팡은 서울 양재 인근에 위치한 싱가포르 기업 엠피리온 디지털의 데이터센터를 임차하며 GPUaaS 사업 참여를 준비했다. 막판까지 고심하다 최종 신청서를 제출하며 경쟁에 뛰어들었다. 업계는 쿠팡이 GPUaaS 주요 사례 확보를 통해 공격적 행보를 이어가기 위해 이번 사업에 참여한 것으로 보고 있다.쿠팡을 제외한 나머지 기업 대부분이 GPUaaS 대내외 경험을 두루 확보했다. 치열한 경쟁이 예상되는 가운데 구매력과 기술력에서 최종 승자가 결정될 것이라는게 업계 분석이다.정부는 △사업 이해도 및 추진역량(10점) △사업 준비도 및 경쟁력(50점) △AI 생태계 발전노력(30점) △운영 역량 및 사업관리(10점) 부문을 전반적(100점 만점)으로 살펴 사업자를 선정할 계획이다.이 가운데 '구축계획 우수성' 부문이 35점으로, 전체 배점 가운데 가장 큰 비율을 차지한다. 특히 사업 공고문을 통해 중점 추진 방향으로 △경제성(비용대비 높은성능) △대규모(대형 클러스터 우선) △직접 클러스터링(기술력 확보) △최신(최신 GPU 우선) △연내서비스를 꼽았다.업계 관계자는 “누가 최신 GPU를 최적 가격에 빠른 시일내 구축·서비스하는지가 관건이 될 것”이라며 “GPU 구매 예산이 대부분이라 수익성은 떨어지지만, GPU 1만장 가량을 구축·운영하는 사례를 확보할 수 있다는 점에서 업계 관심이 높다”고 말했다.정부는 신청서를 제출한 기업을 대상으로 사전 평가(적합성 검토)를 거쳐 발표 대상 사업자를 선정, 발표 평가 후 최종 우선협상대상자(한 개 또는 복수)를 선정할 계획이다. 현장 실사 등을 거쳐 이르면 내달 사업자가 결정될 전망이다.한편, 당초 이 사업은 '국가AI컴퓨팅센터' 사업 참여자에게 우선권(우선협상대상자 지위)을 부여하려 했다. 그러나 센터 사업이 유찰로 재공고 절차에 들어가면서 센터와 무관하게 사업자를 선정하게 됐다.

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2025.06.24　

SK하이닉스, 청주에 국내 7번째 후공정 팹 건설

SK하이닉스가 충북 청주에 국내 7번째 반도체 후공정 공장(팹)을 건설한다.24일 업계에 따르면 SK하이닉스는 최근 사내 게시판에 청주 LG 2공장 부지에 위치한 건물을 철거하고, '패키지&테스트(P&T) 7' 시설을 지을 계획이라고 공지했다.반도체 후공정은 제작이 끝난 칩을 최종 제품으로 패키징하고 검사하는 작업이다. 반도체 제작 뒷단의 공정이란 뜻에서 이같이 부른다.SK하이닉스는 경기 이천과 청주 등 총 6곳에 후공정 공장을 운영하고 있는데, 이를 늘리는 것이다. 회사는 미국 인디애나주에도 첨단 반도체 패키징 공장을 구축할 예정이다.SK하이닉스는 신설 공장의 구체적인 착공 시점이나 투자금, 용도 등은 확정되지 않았다고 밝혔다. 테스트용으로 활용하면서 세부 사항을 결정할 방침이라고 설명했다.SK하이닉스가 후공정 공장을 추가 건설하는 건 중요성이 높아지고 있기 때문으로 풀이된다. 전공정에서 선폭 미세화가 물리적 한계에 도달하면서 반도체 성능을 개선할 수 있는 기술로 후공정이 주목받고 있다. D램을 적층해 만드는 고대역폭메모리(HBM)에서도 후공정이 기술 경쟁력을 좌우하는 요인으로 평가된다. SK하이닉스 관계자는 “HBM뿐만 아니라 모바일 D램, 모듈 등 전반적인 후공정 기술력을 높이는데 활용할 예정”이라고 전했다.

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2025.06.20　

中 에이디다우닝, 한국지사 설립…반도체 냉각재 시장 공략

중국 소재 업체인 에이디다우닝(A.D Dawning)이 한국 반도체 냉각재 시장 공략에 나섰다.반도체 생산라인에 사용되는 칠러 냉각재 뿐만 아니라 차세대 데이터센터 냉각 솔루션인 액침냉각재 시장까지 겨냥한다.4일 업계에 따르면 에이디다우닝은 최근 한국지사 '난통에이디다우닝머트리얼'을 설립하고, 총판 업체로 올브릿지를 선정했다.한국지사가 반도체 제조사를 상대로 영업을 전개하고, 총판이 데이터센터 시장을 담당하는 구조다.2022년 설립된 에이디다우닝은 첨단 전자산업용 불소 소재가 주력인 회사다.3M이 2025년 말 불소계 냉각재 생산을 중단할 계획을 밝히자 이에 대응해 반도체 냉각재 AD·XP·PFE 시리즈를 개발했다.불소계 냉각재는 '불소계열 화합물(PFAS)'로, 자연 분해가 되지 않아 세계적으로 환경 규제가 강화되고 있다.다만 규제는 아직 PFAS 생산과 폐기에 초점이 맞춰져 있고, 반도체 등 산업계에서는 PFAS 대체재가 마련되지 않아 3M을 대체할 공급망 구축이 필요한 상황이다.3M은 유럽(벨기에), 미국에 생산거점을 둔 최대 공급사였지만 지난해 6월 미국에서 수질 오염 관련 합의금으로 103억 달러(약 14조원)를 지급하는 등 규제가 강화되자 사업성이 없다고 판단, 철수했다. 반면, 에이디다우닝은 상대적으로 규제 수위가 낮은 중국에서 양산 공급해 3M 빈자리를 노리고 있다.에이디다우닝은 국내 반도체 제조사를 대상으로 영업을 전개했고, 일부 성과도 거둔 상태다.이 사안에 정통한 업계 관계자는 “에이디다우닝은 최근 SK하이닉스 기술검증(PoC)을 통과했고, 삼성전자와도 진행 중인 것으로 안다”며 “여러 중국 업체가 3M을 대체하기 위해 경쟁하는 중”이라고 말했다.에이디다우닝은 국내 데이터센터 액침냉각 시장도 공략한다.액침냉각은 반도체를 냉각재에 직접 담가 열을 식히는 차세대 냉각방식으로, 다수의 국내 데이터센터들이 도입을 검토 중이다.액침냉각 냉각재로는 불소계열 냉각재와 탄화수소계열 냉각재가 사용되는데, 에이디다우닝은 불소계열 냉각재가 비가연성이라는 점을 앞세워 영업 활동에 나섰다.탄화수소계열 냉각재는 석유에서 정제 추출하기에 상대적으로 불이 붙기 쉬운 가연성 물질이다.업계 한 관계자는 “불소계열 냉각재는 환경 오염·체내 축적 우려가 있고, 탄화수소계열 냉각재는 잠재적 화재 위험성이 크다”며 “액침냉각 주류 냉각재는 글로벌 대기업들의 소재 채택 동향에 따라 결정될 전망”이라고 말했다.

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2025.06.20　

차세대 냉각 시장 열린다…델, 서버 액침냉각 초읽기

액침냉각 방식이 적용된 서버(출처: 델)차세대 냉각 기술로 주목 받는 액침냉각 시장이 급부상할 조짐이다. 서버 시장 1위 업체인 델이 액침냉각 지원을 준비하고 있는 것으로 파악됐다.17일 업계에 따르면 그동안 연구개발(R&D)을 진행한 델이 액침냉각에 대한 워런티(보증)를 추진하고 있다. 내부적으로 보증 방침을 정한 것으로 알려졌으며, 구체적인 시점과 범위 등에 대한 최종 의사결정을 앞두고 있다.이 사안에 밀접한 업계 관계자는 “델이 최근 본사 차원에서 액침냉각 보증을 지원하기로 했다”면서 “엔비디아도 액침냉각 전담팀을 만든 상황이라 액침냉각 시장 개화 속도가 빨라질 것”이라고 말했다.차세대 냉각 기술로 주목 받는 액침냉각 시장이 급부상할 조짐이다. 서버 시장 1위 업체인 델이 액침냉각 지원을 준비하고 있는 것으로 파악됐다.17일 업계에 따르면 그동안 연구개발(R&D)을 진행한 델이 액침냉각에 대한 워런티(보증)를 추진하고 있다. 내부적으로 보증 방침을 정한 것으로 알려졌으며, 구체적인 시점과 범위 등에 대한 최종 의사결정을 앞두고 있다.이 사안에 밀접한 업계 관계자는 “델이 최근 본사 차원에서 액침냉각 보증을 지원하기로 했다”면서 “엔비디아도 액침냉각 전담팀을 만든 상황이라 액침냉각 시장 개화 속도가 빨라질 것”이라고 말했다.

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2025.06.20　

GST, 연내 액침냉각 상용제품 출시…“고객 맞춤 대응할 것”

글로벌스탠다드테크놀로지(GST)가 연내 액침냉각 솔루션을 출시한다. 반도체 장비 열 제어를 위한 칠러 기술력을 기반으로 추진하는 신사업이다.GST는 연내 출시를 목표로 데이터센터 액침냉각 솔루션 상용 제품군을 준비하고 있다고 9일 밝혔다.GST는 지난 2022년 하반기 데이터센터 서버 액침냉각 솔루션 개발에 착수했다. 이듬해를 시작으로 두 개의 기술검증(PoC) 장비를 출하한 데 이어 현재 데이터센터를 운영하는 LG유플러스와 세 번째 PoC를 진행 중이다.상용 제품군은 고객이 요구하는 규모에 유연히 대응할 수 있도록 모듈 방식으로 설계를 진행할 방침이다.강민수 GST 기술연구소 상무는 “유지보수, 확장성, 원가 절감 등을 고려해 모듈 방식으로 제품을 준비 중에 있다”며 “2027년 상반기 이후 액침냉각 수요가 발생할 것으로 예상됨에 따라 이에 맞춰 제품을 출시하고 선제적으로 고객사를 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.GST는 반도체 장비와 마찬가지로 '고객 맞춤화'를 통해 시장을 공략할 방침이다. 장비를 표준화하겠지만 최종 장비는 고객별 맞춤 방식으로 제작·공급한다는 구상이다. 고객사는 국내로 한정하지 않고 해외 고객사를 적극 발굴할 방침이다. 미국, 중국, 대만, 유럽 등의 기존 거점을 통해 기술 지원도 제공할 계획이다.액침냉각 솔루션은 독자 기술로 개발하되 시장 공략에 있어서는 외부 업체와도 협력한다. 데이터센터 공조시스템을 공급하는 LS일렉트릭과 고객사 확보에 있어 협업할 계획이다.GST는 데이터센터가 냉각 효율을 높여야 하는 만큼 액침냉각 수요가 커질 것으로 예상했다. 시장 규모는 2023년 6000억원에서 2030년 1조4000억원 규모로 예측했다.기술적으로는 액침냉각의 '전력 사용 효율(PUE)'이 1.0~1.04 수준으로 공조식 (1.68) 대비 높다고 설명했다. PUE는 데이터센터 전체 소비 전력을 IT 장비 소비 전력으로 나눈 값으로 낮을수록 효율이 높은 것을 의미한다.강 상무는 “GST는 23년간 반도체 장비 칠러를 개발했고 이를 액침냉각으로 확대하는 것”이라며 “서브머, GRC가 사업을 먼저 시작했으나 GST도 냉각 분야에서 국제적 강자로 독자적 기술 내재화를 추진하겠다”고 강조했다.

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2025.06.20　

LGU+, 액체냉각으로 고효율 AIDC 만든다…평촌2센터에 데모룸 개소

LG유플러스는 초대형 인터넷데이터센터(IDC)인 평촌2센터에 차세대 액체냉각 기반 데모룸을 개소하고 AIDC의 냉각 효율과 지속가능성을 높이기 위한 기술 실증에 돌입한다.이번 데모룸은 고발열 AI 서버 환경에 최적화된 냉각 성능을 갖춘 차세대 인프라다. 에너지 효율을 극대화하고 탄소 배출을 줄일 수 있는 친환경 AI 데이터센터 구현 핵심 기술이다.LG유플러스는 실제 고밀도 AI 연산 환경에서 냉각 성능과 안정성을 선제적으로 검증함으로써 향후 GPU 성능 진화와 대규모 인프라 확장에 따른 기술적 리스크를 최소화할 것으로 기대하고 있다.LG유플러스 직원들이 데모룸에 설치된 액체냉각장치를 살펴보고 있는 모습LG유플러스는 초대형 인터넷데이터센터(IDC)인 평촌2센터에 차세대 액체냉각 기반 데모룸을 개소하고 AIDC의 냉각 효율과 지속가능성을 높이기 위한 기술 실증에 돌입한다.이번 데모룸은 고발열 AI 서버 환경에 최적화된 냉각 성능을 갖춘 차세대 인프라다. 에너지 효율을 극대화하고 탄소 배출을 줄일 수 있는 친환경 AI 데이터센터 구현 핵심 기술이다.LG유플러스는 실제 고밀도 AI 연산 환경에서 냉각 성능과 안정성을 선제적으로 검증함으로써 향후 GPU 성능 진화와 대규모 인프라 확장에 따른 기술적 리스크를 최소화할 것으로 기대하고 있다.이번 실증에는 데이터센터 액체냉각 분야 글로벌 기업인 버티브, 쿨아이티 시스템즈를 비롯해 LG전자, 글로벌스탠다드테크놀로지(GST) 등 국내외 주요 파트너들과 공동으로 참여했다. 실제 운영 데이터를 기반으로 상용화 검증과 기술 고도화가 추진될 예정이다.데모룸에서 검증하는 냉각 기술은 △직접-칩 냉각 △액침냉각이다. 직접-칩 냉각은 서버에 부착된 냉각판(콜드플레이트)을 통해 냉각수를 순환시키는 방식이며, 액침냉각은 전기가 통하지 않는 절연유가 담긴 수조에 서버를 직접 담가 발열을 제거하는 방식이다.여기에 핵심 장치인 'CDU'를 통해 냉각수가 서버 전반에 고르게 분배·회수되며 전체 시스템의 냉각 효율과 에너지 사용 최적화를 가능케 한다.이번 평촌2센터 데모룸은 실제 연구개발(R&D) 테스트베드로서 냉각 기술을 실증하는 환경으로 운영될 예정이다.LG유플러스는 이번 기술 실증을 통해 확보한 역량과 노하우를 기반으로 수도권 최대 규모 데이터센터인 평촌2센터 및 건립 예정인 파주 AIDC에 액체냉각 기술을 본격 적용할 계획이다.정숙경 LG유플러스 AIDC사업담당은 “이번 액체냉각 기술 실증은 LG유플러스가 고객가치 중심의 기술 혁신을 통해 도전과 도약을 이어가는 계기이자 친환경적이고 경제적인 AI 인프라 구축을 선도하는 전환점이 될 것”이라고 말했다.

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2025.06.20　

LG전자-LG유플러스, AI 데이터센터용 차세대 '액체 냉각 솔루션' 첫 실증

LG전자가 차세대 인공지능(AI) 데이터센터 냉각 기술로 주목받는 첨단 액체 냉각 솔루션 상용화에 속도를 내기 위해 LG유플러스와 시험 운영에 나선다.LG전자는 LG유플러스의 평촌2센터에 액체 냉각 솔루션인 냉각수분배장치(CDU)를 설치해 시험 운영을 시작했다고 29일 밝혔다.외부에서 액체 냉각 솔루션 기술을 실증하는 것은 이번이 처음이다. 발열이 많은 초대형 AI 데이터센터환경에서 성능을 테스트해 맞춤형 액체 냉각 기술 고도화를 추진한다.액체 냉각 솔루션은 고발열 부품인 중앙처리장치(CPU)와 그래픽처리장치(GPU) 등에 냉각판(콜드 플레이트)을 부착하고 냉각수를 흘려보내 직접 열을 식히는 방식이다. 공간을 적게 차지하고 에너지 효율이 뛰어나 차세대 기술로 각광받고 있다.AI 데이터센터는 대규모 데이터 처리와 고성능 연산을 위해 다수 CPU·GPU를 사용해 전력 소비와 발열량이 많아 액체 냉각 솔루션이 필수로 요구된다.LG전자는 핵심 부품 기술력인 코어테크 기반으로 CDU에 높은 에너지 효율과 신뢰성을 구현했다. 가상센서를 적용해 주요 센서가 고장나도 펌프와 다른 센서 데이터가 고장난 센서 값을 바로잡아 냉각 시스템을 안정적으로 작동시킨다.펌프에 고효율 인버터 기술을 적용해 상황에 따라 필요한 만큼 냉각수를 내보내 에너지 효율도 높다. 물을 사용하는 냉각 방식의 안전성을 높이기 위해 민감도 높은 누수센서도 적용했다.지난달 미국 워싱턴 DC에서 열린 '데이터센터월드 2025'에서 모델들이 AI 데이터센터 액체 냉각 솔루션인 냉각수분배장치(CDU)를 소개하고 있다.LG전자는 10년 이상 국내외 데이터센터에 냉각 솔루션을 공급하며 기술 경쟁력을 쌓아왔다. 수랭식 칠러 위주 사업을 시작으로 공랭식 프리쿨링 칠러를 추가 개발하는 등 칠러 제품군 다변화를 추진했다. 서버 구역의 발열량에 따라 공기냉각과 액체 냉각을 각각 적용하는 AI 데이터센터용 하이브리드 냉각 솔루션도 갖췄다.최근에는 평택 칠러공장에 AI 데이터센터 전용 테스트베드(LG AI 데이터센터 HVAC 솔루션 랩)도 마련했다. 다양한 AI 서버 환경을 재현해 냉각 솔루션 성능을 높이는 테스트를 한다.이재성 LG전자 ES사업본부장 부사장은 “코어테크 기반 기술력, 고객 맞춤형 고효율 냉각 솔루션, 공조사업 노하우 등을 바탕으로 빠르게 성장하는 데이터센터 열관리 시장을 주도하겠다”고 말했다.

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2025.06.20　

SK하이닉스, ‘33년 신화’ 삼성전자 꺾었다

SK하이닉스가 30여년간 글로벌 D램 시장 1위 자리를 지켰던 삼성전자의 벽을 넘어섰다.5일 시장조사기관 옴디아에 따르면 올해 1분기 글로벌 D램 업계의 매출 규모는 263억4300달러(36조원)로 집계됐다. 전 분기보다 9% 감소한 결과로, D램 계약 가격 하락과 HBM 출하량 감소 영향으로 보인다.D램 시장 점유율에서는 SK하이닉스와 삼성전자의 희비가 엇갈렸다.옴디아에 따르면 SK하이닉스의 D램 점유율이 지난해 4분기 36%에서 올해 1분기에 36.9%를 기록해, 삼성전자를 앞지르고 1위를 차지했다. 같은 기간 삼성전자의 점유율은 38.6%에서 34.4%로 4.2%포인트 하락하며 1위를 내줬다.D램 점유율에서 SK하이닉스가 삼성전자를 앞선 것은 처음이다. 1992년 D램 시장에서 삼성전자가 세계 1위를 차지한 이후 33년만이다.또 다른 시장조사업체인 카운터포인트리서치와 트렌드포스가 집계한 점유율에서도 SK하이닉스는 올해 1분기 모두 1위를 기록했다.매출 규모 역시 올해 1분기 SK하이닉스는 97억1천900만달러, 삼성전자는 90억5천700만달러로 SK하이닉스가 앞질렀다.

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2025.06.20　

삼성전자 SK하이닉스 '호황이냐 불황이냐', 엇갈리는 하반기 메모리 시장 전망

삼성전자와 SK하이닉스가 주요 수요처들의 ‘선구매 효과’에 힘입어 D램 가격을 전격 인상하며, 반도체 호황 기대감을 키우고 있다.메모리 가격 회복세는 주요 반도체 제조사들의 출하량 감축과 성장하는 인공지능(AI) 반도체 시장을 고려했을 때, 당분간 지속할 가능성이 노팡 보인다.하지만 일각에서는 미국의 반도체 관세 부과 전 ‘반짝 사재기’가 사라지면, 하반기부터 메모리 가격이 다시 떨어질 것이란 관측을 내놓기도 한다.21일 반도체 업계 취재를 종합하면 삼성전자와 SK하이닉스가 예상보다 빠르게 찾아온 ‘반도체 봄’에 올해 2분기 기대 이상의 실적을 거둘 것으로 전망되고 있다.SK하이닉스는 5월 들어 소비자용 D램 가격을 12% 인상했고, 삼성전자는 DDR5와 구형 제품인 DDR4의 가격을 10% 이상 올렸다.미국 정부가 반도체에 관세를 부과하기 전에 메모리반도체 재고를 축적하려는 유통 채널의 수요가 급증하면서, 시장의 수급 균형이 회복된 덕분이다. 삼성전자와 SK하이닉스가 올해 말 사실상 DDR4 생산을 종료할 것으로 예상되는 점도 유통사들의 선구매를 부추기고 있는 것으로 분석된다.시장조사업체 D램익스체인지에 따르면 PC용 D램 범용제품(DDR4 8Gb 1Gx8)의 고정거래가격은 2024년 8월 2.05달러에서 10월 1.7달러, 12월 1.35달러까지 하락해 올해 3월까지 이어졌다. 하지만 4월 들어 1.65달러로 반등하기 시작했다.고정거래가격은 메모리 업체가 고객사에 대량으로 납품하는 가격으로, 삼성전자와 SK하이닉스는 일정 주기마다 고객사와 협상을 통해 가격을 결정한다.하지만 이같은 D램 가격 반등이 하반기까진 지속하지 못할 것이란 전망이 나온다.최근의 메모리 수요 급증은 미국 정부가 반도체에 관세를 부과하기 전 선구매가 이뤄진 것으로, 하반기 수요를 미리 당겨쓴 것이란 분석이다.D램 업체가 보유한 DDR5 재고는 2~3주에 불과하지만, 메모리 현물시장 최대 거래 업체인 에이데이타(Adata)의 현재 D램 재고(DDR5 비중 50%)는 20주 수준에 달하는 것으로 파악된다. 즉 실제 메모리 수요가 증가했다고 보기는 어려운 셈이다.송명섭 iM증권 연구원은 “D램 가격은 투기성 수요 감소와 DDR5 증산에 따라 올해 하반기 다시 하락할 것으로 예상된다”며 “반도체에 개별 관세가 결정되거나 재고 보유량이 임계점을 넘을 경우, 모듈 업체들과 유통 업자들의 재고 정리에 따른 현물가격의 재하락이 나타나기 시작할 것”이라고 내다봤다.이미 2분기 들어 PC 제조사들의 선구매 효과가 둔화하기 시작했다. AI 스마트폰도 아직 D램 탑재량 증가 효과가 미미한 것으로 파악된다.시장조사업체 카운터포인트리서치는 2025년 스마트폰 출하량이 지난해 대비 0.4% 감소할 것이란 전망을 내놓기도 했다.반면 메모리 가격이 2분기를 거쳐 하반기에도 상승세를 이어갈 것이란 분석도 나온다.메모리 제조사들의 보수적 공급 기조를 고려하면, 하반기 선구매 효과가 사라지더라도 급격한 가격 하락이 발생하진 않을 것이란 관측이다. DDR4는 올해 이후 공급 감소가 예정돼 있으며, DDR5의 재고는 여전히 적정 수준을 유지하고 있는 것으로 추정된다.게다가 AI 반도체 수요는 여전히 견조할 것으로 보인다.김동원 KB증권 연구원은 “엔비디아가 최근 사우디아라비아, 아랍에미리트(UAE) 등과 맺은 AI 공급 계약의 총 규모는 엔비디아 연간 매출의 16% 수준”이라며 “AI 서버 수요증가는 HBM과 DDR5와 같은 메모리 수요로 이어질 것”이라고 예상했다.미국의 반도체 관세 불확실성으로 메모리 시장이 양극화할 가능성도 제기된다.범용(레거시) 반도체 가격은 거시경제 불확실성에 따라 하락하더라도, HBM과 같은 고부가가치 제품은 일정한 수준의 수요와 가격이 유지될 가능성이 크다는 것이다.류영호 NH투자증권 연구원은 “반도체 품목 관세를 포함한 불확실성이 남아 있는 만큼 상대적으로 거시경제 영향을 적게 받는 AI 투자에 집중하는 것이 현명하다”며 “삼성전자는 불확실성이 높은 하반기 주요 고객사향 5세대 고대역폭메모리(HBM3E) 진입 여부가 실적의 핵심 변수가 될 것”이라고 전망했다.

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2025.06.20　

삼성전자·SK하이닉스 상반기 반도체 영업이익 '3조 vs 16조', HBM 실기에 격차 더 벌어진다

삼성전자와 SK하이닉스의 2025년 상반기 반도체 영업이익 격차가 13조 원 가까이 벌어질 것으로 보인다.SK하이닉스가 고대역폭메모리(HBM)를 중심으로 수익성을 계속 끌어올리고 있는 반면, 삼성전자는 HBM과 파운드리에서 실기를 극복하는 데 여전히 어려움을 겪으면서다.18일 반도체 업계 취재를 종합하면 2024년 3분기부터 반도체 영업이익에서 삼성전자를 앞서고 있는 SK하이닉스가 올해 2분기에도 삼성전자 반도체(DS) 부문보다 4배 이상의 영업이익을 올릴 것으로 예상된다.SK하이닉스의 올해 2분기 시장 컨센서스(증권사 평균 전망치)에 따르면 연결기준 매출은 20조3244억 원, 영업이익은 약 8조7725억 원에 이를 것으로 추산되고 있다. 1분기 영업이익이 7조4410억 원이었던 것을 고려하면 상반기 합산 영업이익이 16조 원을 넘어서는 것이다.반면 삼성전자 DS 부문의 2분기 영업이익은 약 2조 원, 올해 상반기 영업이익은 3조 원 수준에 그칠 것으로 전망되고 있다.삼성전자와 SK하이닉스의 운명은 HBM에서 갈렸다.SK하이닉스는 지난해부터 엔비디아에 5세대 고대역폭메모리(HBM3E)를 공급하면서, 수익성을 대폭 강화하고 있다.시장조사업체 카운터포인트리서치에 따르면 올해 1분기 SK하이닉스의 D램 출하량 가운데 HBM 비중은 14%에 불과했으나, D램 매출과 영업이익에서 HBM이 차지하는 비중은 각각 44%, 54%에 달했다.삼성전자도 HBM 경쟁력 강화에 힘을 쏟고 있지만, HBM3E 12단의 엔비디아 공급은 인증 지연으로 계속 미뤄지고 있다. 삼성전자는 D램 매출에서 HBM이 차지하는 비중이 아직 10% 초반에 머물고 있는 것으로 파악된다.파운드리도 실적 부담 요인이 되고 있다.3나노 첨단공정에서 대형 고객사를 확보하지 못하면서, 삼성전자 비 메모리 사업의 상반기 누적 영업손실은 5조 원에 육박할 것으로 예상된다.이민희 BNK투자증권 연구원은 “올해 2분기 삼성전자 비메모리 매출은 1분기 대비 11% 증가하나 비용 증가로 적자 규모가 전분기 대비 거의 개선되지 못한 2조3천억 원에 이를 것”이라며 “파운드리의 경우 2나노 게이트올어라운드(GAA) 대형 고객을 확보해야만 향후 미국 공장 가동도 가능하고 실적을 개선할 수 있다”고 분석했다.2025년 전체로 봤을 때도 SK하이닉스의 영업이익은 약 37조 원으로, 삼성전자 전체 사업부문 영업이익을 훌쩍 뛰어넘을 것으로 전망되고 있다.삼성전자는 올해 전체 영업이익이 28조 원, DS 부문 영업이익은 10조 원 수준에 그칠 것으로 예상된다.올해 두 회사의 영업이익 격차는 27조 원으로 추산된다. 지난해 SK하이닉스의 연간 영업이익은 23조5천억 원, 삼성전자 DS 영업이익은 약 15조 원으로, 격차는 8조5천억 원 가량이었다. 올해 이 격차가 3배 이상 커지는 것이다.삼성전자는 실적 반등을 위해 2나노 파운드리 공정과 HBM4 개발 완성도를 높이는 데 초점을 맞추고 있다.하지만 대만 TSMC와 SK하이닉스의 기술력과 노하우를 고려하면, 단숨에 기술격차를 좁히는 것은 쉽지 않다. TSMC는 이미 2나노 수율(완성품 비율)을 70%대까지 끌어올려 애플, 엔비디아, AMD 등 대형 수주를 따낸 반면 삼성전자는 아직 고객사를 확보하지 못하고 있다.2026년 상용화하는 HBM4도 SK하이닉스가 최대 점유율을 확보할 것으로 예상된다. 주요 HBM 고객사인 엔비디아 입장에서는 오랫동안 신뢰관계를 쌓아온 SK하이닉스 HBM 제품을 선호할 수밖에 없기 때문이다.브로드컴 등 주문형 반도체(ASIC) 업체들도 자사 반도체 성능을 극대화하기 위해 품질이 검증된 SK하이닉스 제품을 우선 채택하고 있는 것으로 파악된다.류형근 대신증권 연구원은 “한 번 잡은 AI 반도체 리더십이 쉽게 꺾이기 어렵다는 것을 고려하면 SK하이닉스는 HBM4에서도 선도적 점유율 확보할 것으로 전망된다”며 “고객사(엔비디아) 그래픽처리장치(GPU) 신제품 출시가 연기되지 않는다면, 신제품 내 탑재될 SK하이닉스 HBM4 수요는 견조할 것”이라고 내다봤다.

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2025.03.14　

GST, 연내 데이터센터 액침냉각 솔루션 상용화 목표… 고객 맞춤형으로 시장 공략

글로벌스탠다드테크놀로지(GST)가 연내에 데이터센터용 액침냉각 솔루션을 출시한다. 반도체 장비 칠러 기술력을 기반으로 추진하는 신사업이다.GST는 연내 출시를 목표로 데이터센터 액침냉각 솔루션 상용 제품군을 준비 중이라고 지난 9일 밝혔다.GST는 지난해 하반기 데이터센터 서버 액침냉각 솔루션 개발에 착수했다. 이듬해를 시작으로 두 개의 기술검증(PoC) 장비를 출하한 데 이어 현재 데이터센터를 운영하는 LG유플러스와 세 번째 PoC를 진행 중이다.상용 제품군은 고객이 요구하는 규모에 유연히 대응할 수 있도록 모듈 방식으로 설계될 예정이다. GST 기술연구소 강민수 상무는 “유지보수, 확장성, 원가 절감 등을 고려해 모듈 방식으로 제품을 준비 중이다”며 “2027년 상반기 이후 액침냉각 수요가 발생할 것으로 예상됨에 따라 이에 맞춰 제품을 출시하고 선제적으로 고객사를 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.GST는 반도체 장비와 마찬가지로 '고객 맞춤화'를 통해 시장을 공략할 계획이다. 장비를 표준화하겠지만 최종 장비는 고객별 맞춤 방식으로 제작·공급한다. 고객사는 국내로 한정하지 않고 해외 고객사를 적극 발굴할 계획이다. 미국, 중국, 대만, 유럽 등의 기존 거점을 통해 기술 지원도 제공할 계획이다.액침냉각 솔루션은 독자 기술로 개발하되 시장 공략에 있어서는 외부 업체와도 협력한다. 데이터센터 공조시스템을 공급하는 LS일렉트릭과 고객사 확보에 있어 협업할 계획이다.GST는 데이터센터가 냉각 효율을 높여야 하는 만큼 액침냉각 수요가 커질 것으로 예상했다. 시장 규모는 2023년 6000억원에서 2030년 1조4000억원 규모로 예측했다.기술적으로는 액침냉각의 '전력 사용 효율(PUE)'이 1.0~1.04 수준으로 공조식 (1.68) 대비 높다고 설명했다. PUE는 데이터센터 전체 소비 전력을 IT 장비 소비 전력으로 나눈 값으로 낮을수록 효율이 높은 것을 의미한다.강 상무는 “GST는 23년간 반도체 장비 칠러를 개발했고 이를 액침냉각으로 확대하는 것”이라며 “서브머, GRC가 사업을 먼저 시작했으나 GST도 냉각 분야에서 국제적 강자로 독자적 기술 내재화를 추진하겠다”고 강조했다.

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차세대 냉각 시장 열린다…델, 서버 액침냉각 초읽기

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