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GST, 연내 데이터센터 액침냉각 솔루션 상용화 목표… 고객 맞춤형으로 시장 공략 　

글로벌스탠다드테크놀로지(GST)가 연내에 데이터센터용 액침냉각 솔루션을 출시한다. 반도체 장비 칠러 기술력을 기반으로 추진하는 신사업이다.GST는 연내 출시를 목표로 데이터센터 액침냉각 솔루션 상용 제품군을 준비 중이라고 지난 9일 밝혔다.GST는 지난해 하반기 데이터센터 서버 액침냉각 솔루션 개발에 착수했다. 이듬해를 시작으로 두 개의 기술검증(PoC) 장비를 출하한 데 이어 현재 데이터센터를 운영하는 LG유플러스와 세 번째 PoC를 진행 중이다.상용 제품군은 고객이 요구하는 규모에 유연히 대응할 수 있도록 모듈 방식으로 설계될 예정이다. GST 기술연구소 강민수 상무는 “유지보수, 확장성, 원가 절감 등을 고려해 모듈 방식으로 제품을 준비 중이다”며 “2027년 상반기 이후 액침냉각 수요가 발생할 것으로 예상됨에 따라 이에 맞춰 제품을 출시하고 선제적으로 고객사를 발굴해 나갈 것”이라고 말했다.GST는 반도체 장비와 마찬가지로 '고객 맞춤화'를 통해 시장을 공략할 계획이다. 장비를 표준화하겠지만 최종 장비는 고객별 맞춤 방식으로 제작·공급한다. 고객사는 국내로 한정하지 않고 해외 고객사를 적극 발굴할 계획이다. 미국, 중국, 대만, 유럽 등의 기존 거점을 통해 기술 지원도 제공할 계획이다.액침냉각 솔루션은 독자 기술로 개발하되 시장 공략에 있어서는 외부 업체와도 협력한다. 데이터센터 공조시스템을 공급하는 LS일렉트릭과 고객사 확보에 있어 협업할 계획이다.GST는 데이터센터가 냉각 효율을 높여야 하는 만큼 액침냉각 수요가 커질 것으로 예상했다. 시장 규모는 2023년 6000억원에서 2030년 1조4000억원 규모로 예측했다.기술적으로는 액침냉각의 '전력 사용 효율(PUE)'이 1.0~1.04 수준으로 공조식 (1.68) 대비 높다고 설명했다. PUE는 데이터센터 전체 소비 전력을 IT 장비 소비 전력으로 나눈 값으로 낮을수록 효율이 높은 것을 의미한다.강 상무는 “GST는 23년간 반도체 장비 칠러를 개발했고 이를 액침냉각으로 확대하는 것”이라며 “서브머, GRC가 사업을 먼저 시작했으나 GST도 냉각 분야에서 국제적 강자로 독자적 기술 내재화를 추진하겠다”고 강조했다.

엔바이로텍코리아　2025-03-14　산업동향

떠오른 소화약제 ‘노벡1230’ 개발한 3M 사 생산중단 선언 　

우리나라 가스소화설비 시장에서 급격한 성장세를 보인 노벡1230(FK-5-1-12) 소화약제의 최초 개발 기업 ‘3M’ 사가 3년 내 생산중단을 전격 선언했다. 지난해 12월 3M 사는 “2025년까지 PFAS 제조를 중단하고 제품 포트폴리오에서 PFAS 사용을 종료하기 위해 노력하겠다”며 새로운 솔루션 제공을 예고했다. PFAS(Perfluoroalkyl and Polyfluoroalkyl Substances, 과불화화합물)는 암 또는 심장질환, 저체중아 출산 등 건강문제를 불러오는 유해 물질로 분류된다. 휴대폰과 반도체 등에 이르는 다양한 제품에 사용되지만 식수와 토양, 음식물 등에서 위험 농도 이상으로 발견되고 환경과 생체 속에 축적된 뒤 분해되지 않는 문제가 대두된다. 이로 인해 관련 기업이 소송 대상이 되거나 규제 당국과 환경단체의 움직임이 일고 있다. 실제 미국 캘리포니아주는 3M 사와 듀폰 등 물질 제조 관련 기업들을 대상으로 PFAS의 정화비용을 요구하는 소송을 제기하기도 했다. 또 8조 달러 규모의 자산을 운용하는 투자 기업들이 3M 사에 PFAS의 단계적 퇴출을 요구하고 나섰다. 앞서 2018년에는 미네소타주와 3M 사의 수질 오염 소송이 이어졌고 3M 사는 미네소타주에 8억5천만 달러를 제공하기로 합의하면서 소송이 종결됐다. 이번에 3M 사의 PFAS 제조 중단 물질에는 노벡1230 소화약제가 포함됐다. 지난 2010년 생산이 금지된 할론 소화약제의 대체 소화약제로 인식돼온 노벡1230을 최초 개발한 3M 사가 유해성을 고려해 3년 이후부터는 생산 자체를 하지 않겠다는 걸 의미한다. 노벡1230은 소화 성능과 친환경성, 인체 안전성 등을 인정받으며 대표적인 소화약제로 꼽혀왔다. 3M 사에 따르면 전 세계 가스소화설비 시장의 25%를 차지할 정도로 그 사용량이 많았다. 탁월한 절연력과 문서 훼손 등의 피해를 예방할 수 있어 국내에서는 ‘젖지 않는 물’로 불리며 시장 점유율 또한 급격히 늘었다. 2021년 말 기준 5534병(2020년 4142병)이 한국소방산업기술원의 제품검사를 받은 것으로 집계된다. 이는 HFC-125, HFC-23에 이어 세 번째로 많은 수량이다. 지난 2020년 7월 31일을 기점으로 3M 사가 보유한 노벡1230 브랜드의 FK-5-1-12 소화약제 특허가 만료되면서 최근 중국 등에서 개발된 동일 성분의 약제 유입량 또한 늘고 있다. 하지만 이번 3M 사의 생산중단 소식이 국내에 전해지면서 가스소화설비 시장에 어떤 영향을 미칠지 주목되고 있다.

엔바이로텍코리아　2025-03-14　산업동향

지난해 이 남자 친필 사인 받은 삼성, 올해는?…젠슨황 입에 쏠린 눈 　

세계 최대 인공지능(AI) 컨퍼런스로 꼽히는 엔비디아 ‘GTC 2025’가 코앞으로 다가온 가운데 젠슨황 엔비디아 최고경영자(CEO)의 입에 시선이 쏠린다.13일 반도체 업계에 따르면 엔비디아는 AI 콘퍼런스인 ‘GTC 2025’를 오는 17일(현지시간)부터 21일까지 미국 캘리포니아 새너제이에서 개최할 예정이다. 엔비디아 주최로 매년 열리는 GTC는 AI를 주제로 로봇, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 분야의 혁신 기술을 소개하고 지식을 공유하는 자리다. 올해 행사에는 글로벌 기업들이 대거 참여해 1000개 이상의 세션과 400개가 넘는 전시가 마련될 전망이다.국내 기업 중에서는 삼성전자 DS(반도체) 부문, SK하이닉스, LG AI 연구원 등이 참석해 전시 부스를 운영할 예정이다.삼성전자와 SK하이닉스는 최신 고대역폭메모리(HBM), 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 다양한 제품을 전시할 것으로 알려졌다.특히 업계의 시선이 쏠리는 것은 젠슨황 CEO의 기조연설이다. 황 CEO는 오는 18일(현지시간) 기조 연설에 나선 이후 19일 기자간담회를 갖을 예정이다. 이번 기조 연설 주제는 AI와 가속 컴퓨팅 기술이다.업계에서는 젠슨황이 기조 연설 자리에서 최신 AI칩이나 설루션을 통상 공개하는 만큼 올해는 어떤 기업 이름을 입에 올릴 지 주목하고 있다. 앞서 지난해에는 삼성전자와 SK하이닉스가 언급되면서 수혜를 톡톡히 받은 바 있다.황 CEO는 지난해 GTC에서 삼성전자 부스를 직접 찾아 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품에 ‘젠슨 승인’(JENSEN APPROVED)이라는 친필 사인을 남기고 “삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다”고 밝혀 화제가 됐다.당시 그는 “고대역폭 메모리, HBM은 매우 복잡하고 어려운 기술이고 기술적인 기적과도 같다”며 “삼성전자의 HBM을 테스트하고 있는 중인데 기대가 크다. 삼성은 매우 비범한 기업”이라고 언급하기도 했다.또 SK하이닉스에 대해선 “생성형 AI가 등장하면서 전 세계 데이터에 탑재된 DDR 메모리는 앞으로 HBM으로 대체될 수 있다”며 “SK하이닉스의 업그레이드 사이클이 엄청날 것”이라고 협력을 강조했다.다만 행사 이후 황 CEO는 여러 공식 석상에서 삼성전자의 HBM 공급에 대한 기대감을 높이는 발언을 쏟아냈지만 현재까지 최신 HBM3E에 대한 공급은 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다.업계 한 관계자는 “이번 젠슨황의 키노트는 AI와 가속 컴퓨팅 기술의 미래에 대해 설명하게 될텐데 삼성전자와 SK하이닉스에 대한 언급이 있을지, 또 이들 기업이 향후 엔비디아 AI 전략에 어떻게 기여할지 등이 주목된다”며 “또 삼성전자의 HBM 공급 관련 공식 발언 여부도 관전 포인트 중 하나”라고 설명했다.

엔바이로텍코리아　2025-03-14　산업동향

젠슨 황 오는 'GTC 2025' 개막 코앞…삼성·SK하이닉스도 참전 　

미국 마이크론도 부스…젠슨 황 CEO '삼성 HBM' 발언 가능성 주목(서울=연합뉴스) 강태우 기자 = 전 세계 '메모리 반도체 3강'으로 꼽히는 삼성전자, SK하이닉스와 미국 마이크론이 다음 주 엔비디아가 미국 실리콘밸리에서 개최하는 인공지능(AI) 콘퍼런스 'GTC 2025'에서 최신 AI 메모리 및 설루션을 공개한다.12일 업계에 따르면 삼성전자 DS(반도체) 부문과 SK하이닉스, 마이크론은 17∼21일(현지시간) 열리는 GTC 행사에 참가해 전시 부스를 꾸린다.엔비디아 주최로 매년 열리는 GTC는 AI를 주제로 로봇, 컴퓨팅, 자동차 등 다양한 분야의 혁신 기술을 소개하고 지식을 공유하는 자리다.올해 행사에는 글로벌 기업들이 대거 참여해 1천개 이상의 세션과 400개가 넘는 전시가 마련되며, 지난해와 마찬가지로 온라인과 오프라인에서 약 30만명 이상의 방문객이 찾을 것으로 전망된다.삼성전자, SK하이닉스, 마이크론은 최신 고대역폭 메모리(HBM) 제품 실물을 포함해 기업용 솔리드 스테이트 드라이브(SSD) 등 AI 시대에 필수 메모리를 대거 전시할 것으로 예상된다.이와 함께 세 회사는 별도 세션에서 'AI 메모리'를 주제로 발표도 진행한다.삼성전자는 엔비디아가 사용 중인 자사의 GDDR7을 토대로 한 양사 간 협력과 그래픽처리장치(GPU)에 메모리가 미치는 영향 등을 소개한다.SK하이닉스는 고성능 컴퓨팅에서의 HBM 역할과 늘어나는 자동차 메모리 및 스토리지 요구사항을, 마이크론은 데이터 센터 혁신과 관련된 내용을 발표한다.젠슨 황 CEO가 삼성 HBM3E에 남긴 사인 (서울=연합뉴스) 젠슨 황 엔비디아 최고경영자(CEO)가 미국 새너제이에서 열리는 연례 개발자 콘퍼런스 'GTC 2024'에 마련된 삼성전자 부스를 찾아 차세대 고대역폭 메모리(HBM)인 HBM3E에 친필 사인을 남긴 것으 로 알려졌다. 21일 업계에 따르면 한진만 삼성전자 DS부문 미주총괄(DSA) 총괄 부사장은 이날 자신의 사회관계망서비스(SNS)에 황 CEO가 삼성전자 부스를 방문해 부스에 있던 직원들과 함께 찍은 사진을 공유했 다. 특히 부스에 전시된 HBM3E 12H(High·12단 적층) 제품에 황 CEO가 남긴 사인을 찍은 사진도 함께 올렸다. 행사 둘째 날에는 젠슨 황 엔비디아 CEO가 세상을 변화시키는 AI와 가속 컴퓨팅 기술을 중심으로 한 기조연설을 할 예정이다.황 CEO는 이 자리에서 최신 AI 칩이나 설루션을 공개할 것으로 예상된다. 앞서 지난해 CTC에서는 새로운 GPU '블랙웰'을 발표해 화제를 모은 바 있다.특히 삼성전자의 HBM 공급 관련 발언을 할지도 관심사다.황 CEO는 지난해 GTC 행사에 꾸려진 삼성전자 부스를 찾아 5세대 고대역폭 메모리인 HBM3E 12단 제품에 '젠슨 승인'(JENSEN APPROVED)이라는 친필 사인을 남기고 "삼성전자의 HBM을 테스트하고 있으며 기대가 크다"고 밝히기도 했다.이후 황 CEO는 여러 공식 석상에서 삼성전자의 HBM 공급에 대한 기대감을 높이는 발언을 쏟아내고 있지만, 지금까지 최신 HBM3E에 대한 공급은 이뤄지지 않은 것으로 알려졌다.현재 삼성전자는 엔비디아의 요구에 맞춰 성능을 극대화한 HBM3E 8단 개선 제품 개발, 공급에 속도를 내는 것으로 전해졌다.

엔바이로텍코리아　2025-03-14　산업동향

SK하이닉스 D램을 우주에서 성능시험한다 　

우주항공청, 우주검증위성 2호에 탑재될 국산 소자·부품 선정… 내년 누리호 5차 발사 활용SK하이닉스의 D램과 범용 플래시 저장 장치(UFS)가 내년에 우주에서 성능검증을 하게 됐다.우주항공청은 2026년 누리호 5차 발사때 우주검증위성 2호에 탑재될 국산 소자·부품 기업 6곳을 선정했다고 13일 밝혔다.이번에 선정된 우주검증위성 2호 탑재체는 SK하이닉스의 DRAM과 UFS, ㈜인세라솔루션의 고속·정밀 조정 거울, 모멘텀스페이스㈜의 반작용휠, KAIST의 자세결정 및 시스템 모듈, 코스모비㈜의 전기추력기용 1A급 할로우음극, 인터그래비티 테크놀로지스의 궤도 수송선 항전 장비 테스트베드 등이다.국산 소자·부품이 실릴 우주검증위성 2호 본체는 지난해 나라스페이스 테크놀로지 선정돼 현재 한국항공우주연구원과 함께 개발중이다. 국산 소자부품 우주검증위성 2호 탑재체 선정 결과 국산 소자부품 우주검증위성 2호 탑재체 선정 결과업체명탑재체 명주요임무SK하이닉스DRAM, 범용 플래시 저장 장치(UFS)우주환경에서 메모리소자의 입자(particle) 및 방사선(radiation) 영향성 확인㈜인세라솔루션고속·정밀조정거울레이저의 고속, 정밀 조준을 위한 거울 정밀 구동 제어모멘텀스페이스㈜반작용휠위성 자세 제어를 위한 반작용휠 구동기 우주 검증 임무KAIST자세결정 및 시스템 모듈자세제어통합모듈(컴퓨터, 자세제어센서) 자세결정 및 자세제어 수행코스모비㈜전기추력기용 1A급 할로우음극위성 전기추력기용 할로우음극의 플라즈마 방전을 이용한 궤도 검증인터그래비티 테크놀로지스궤도 수송선 항전 장비 테스트베드궤도 수송선(저궤도→정지궤도, 달궤도 등)을 위한 항전 장비의 궤도상 운용 시험(우주항공청) 우주검증 사업은 2024년부터 2027년까지 4년간 120억원의 사업비가 투입돼 국산 전기·전자 소자급 부품 및 반도체 등 연구 성과물의 우주검증을 돕는다.이 사업에 사용되는 우주검증위성은 큐브위성 기반의 검증 플랫폼(12U급, 1U=10㎝×10㎝×10㎝)을 개발해 국내 기업이 개발한 소자·부품을 보드 및 모듈 단위로 최대 8U까지 탑재해 우주 환경에서의 검증을 지원한다.우주청 한창헌 우주항공산업국장은 "이 사업을 통해 국내에서 개발되는 소자·부품의 우주검증과 우주 이력 확보로 기술 경쟁력과 자립도가 향상되고, 나아가서는 국산 소자·부품의 판로 개척에도 긍정적인 영향을 미칠 것"이라며, "앞으로도 우주산업의 성장과 발전을 위해 최선을 다하겠다"고 말했다.한편, 올해 11월에 예정된 누리호 4차 발사때 우주로 올라갈 우주검증위성 1호에는 삼성전자의 D램과 낸드플래시, KAIST 혼합신호 집적회로 연구실의 AD·DA ASIC, ㈜엠아이디의 S램, 다이오드, 커넥터, 서미스터, 히터, 마그네틱스 등이 탑재돼 우주에서 성능을 테스트한다.

엔바이로텍코리아　2025-03-14　산업동향

美·中 메모리 반도체에 쫓기는 삼성전자·SK하이닉스 　

우물쭈물하다간 차세대 시스템 반도체 시장도 놓칠 우려반도체는 기능에 따라 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 나뉜다. 전자는 데이터 저장, 후자는 데이터 연산과 처리 역할을 담당한다. 메모리 반도체에는 D램, 낸드플래시, 고대역폭메모리(HBM) 등이 포함된다. 시스템 반도체로 불리는 비메모리 반도체에는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU), 신경망처리장치(NPU), 애플리케이션 프로세서(AP) 등이 속한다.‌세계 메모리 반도체 시장점유율 1, 2위는 삼성전자와 SK하이닉스가 차지하고 있다. 두 기업의 점유율 합계는 낸드플래시 시장의 약 50%, D램 시장의 약 70% 수준이며 HBM 시장에서는 90%가 넘는다. 반면 시스템 반도체 시장은 전통적으로 인텔, AMD, 엔비디아, 퀄컴 등 글로벌 기업이 장악해왔다.‌시스템 반도체는 기술 진입 장벽이 높고 제품 수명이 길어 가격 변동성이 적다. 반면 메모리 반도체는 수요와 공급에 따라 가격 변동이 크고 기술 교체 주기가 짧아 지속적인 연구개발이 필요하다. 이러한 특성 때문에 시스템 반도체 기업 수익성이 메모리 반도체 기업보다 높다. 지난해 시스템 반도체 설계 1위 기업 엔비디아의 영업이익률은 62.4%, 시스템 반도체 파운드리 1위 기업 TSMC는 45.7%를 기록했다. 반면 SK하이닉스의 영업이익률은 35%, 삼성전자 반도체 부문은 13.6%에 그쳤다.메모리 반도체 시장의 새로운 경쟁자최근 국내 기업들이 장악하고 있던 메모리 반도체 시장에 새로운 경쟁자가 등장한 것도 문제다. 미국 마이크론테크놀로지와 중국 창신메모리테크놀로지, 양쯔메모리테크놀로지, 중신궈지(SMIC) 등이 대표적이다. 미국과 중국은 기술 패권 확보를 두고 치열하게 경쟁하면서 자국 기업 성장과 내수시장 활성화를 위해 메모리 반도체 육성 정책을 적극 추진하고 있다. 그 결과 양국 기업이 삼성전자와 SK하이닉스의 기술력을 빠르게 따라잡고 있는 게 현실이다.‌특히 중국 정부의 대규모 투자는 국내 기업에 큰 위협이 된다. 중국 정부는 2014년부터 반도체 기업 육성을 위해 수십조 원을 지원했다. 현재 세계 반도체 파운드리 시장에서 TSMC와 삼성전자에 이어 3위인 SMIC의 경우 2023년부터 2억7000만 달러(약 4000억 원) 보조금을 받아 메모리 반도체 사업을 확장하고 있다. 동시에 삼성전자와 SK하이닉스 출신 엔지니어 영입에도 적극적이다. 창신메모리테크놀로지는 최첨단 D램인 DDR5 상용화에 성공해 D램 시장점유율 확대를 노리고 있다.‌글로벌 반도체 시장 경쟁이 심화하는 가운데 한국 기업이 성장을 지속하려면 기존 메모리 반도체 사업의 원가 경쟁력을 갖추고자 노력하는 동시에 시스템 반도체 분야 투자에도 나서야 한다. CPU, GPU, 인공지능(AI)용 NPU 등 시스템 반도체는 새로운 시장을 창출하며 지속적으로 발전해왔다. 2000년대에는 컴퓨터와 태블릿에 탑재되는 CPU가 시스템 반도체 시장에서 핵심이었다. 2010년대에는 GPU가 그래픽 처리, 암호화폐 채굴, AI 모델 개발 등 다양한 분야에서 활용됐다. 최근에는 AI 연산 속도를 빠르게 만드는 NPU가 새롭게 주목받고 있다. 정책 지원과 지속적 투자 필요현재 여러 글로벌 기업이 시스템 반도체 개발에 투자하고 있다. 퀄컴과 엔비디아는 스마트폰, TV, 컴퓨터, 자율주행차, 혼합현실(MR) 디바이스 등에 탑재되는 AI의 성능을 높이는 NPU를 개발 중이다. 이외에도 인텔, AMD, 구글, 아마존, 마이크로소프트(MS), 메타 등이 자사 AI 서비스를 위한 시스템 반도체 개발에 대규모로 투자하고 있다. 이런 상황에서 한국 반도체 기업들이 차세대 시스템 반도체 시장에 대비하지 못하고 메모리 반도체 시장에만 머무른다면 새로운 시장 창출 기회를 놓칠 위험이 크다.‌현재 삼성전자는 TV와 스마트폰, 자동차에 탑재된 AI의 성능을 고도화할 시스템 반도체를 자체 개발하고 있다. 리벨리온, 퓨리오사AI 같은 국내 스타트업도 자연어 처리, 객체 탐지 등 특정 영역에 최적화된 차세대 시스템 반도체 연구개발을 활발히 진행하고 있다. 한국 반도체 산업이 경쟁력을 유지하려면 개별 기업의 노력에 더해 정부 차원의 정책 지원과 지속적인 투자가 필수적이다. 정부는 시스템 반도체 분야에서 경쟁력 확보에 나선 국내 기업들을 정책적으로 지원해 개발 동력을 불어넣어야 할 것이다.

엔바이로텍코리아　2025-03-14　산업동향

"반도체 수요 회복되나" 하이닉스 5%대 급등…삼성전자도 2%↑(종합) 　

반도체 수요가 예상보다 빨리 개선되고 있다는 전망이 나오면서 SK하이닉스와 삼성전자가 급등 마감했다.12일 한국거래소에 따르면 SK하이닉스는 전일 대비 5.91%(1만1000원) 오른 19만8900원에 거래를 마쳤다. 지난 10일 19만원선을 반납한 이후 2거래일 만에 탈환이다.대형 반도체주로 묶이는 삼성전자도 상승 마감했다. 삼성전자는 전일 대비 2.43%(1300원) 상승한 5만4900원에 장을 마쳤다.반도체 업황에 대한 기대감이 호재로 작용한 것으로 풀이된다. 반도체 수요가 당초 예상보다 빠르게 회복될 것이란 전망이 증권가에서 잇따라 제기된 것이다.김운호 IBK투자증권 연구원은 "삼성전자는 1분기를 저점으로 실적 개선을 기대 중"이라며 "고대역폭메모리(HBM) 상황은 현재보다 더 악화되지 않을 것"이라고 예상했다.김광진 한화투자증권 연구원은 "SK하이닉스의 HBM 시장 주도권은 굳건하다. 여전히 주요 고객사의 최우선 선택지"라며 "내년 HBM 출하량이 올해 대비 50% 이상 성장할 것"이라고 내다봤다.중국의 딥시크 개발 이후 저가형 인공지능(AI) 모델 개발 수요가 빠른 속도로 중국에서 늘고 있다는 분석도 상승세를 부추겼다. 중국의 ‘이구환신’ 정책도 힘을 보탰다.이구환신은 ‘옛것을 새것으로 바꾼다’는 뜻으로 전자 기기를 교체할 때 중국 정부가 보조금을 지급하는 정책이다.이경민 대신증권 연구원은 "반도체 업황 기대감에 SK하이닉스와 삼성전자 등 반도체 업종이 반등했다"며 "중국의 확대된 이구환신 정책과 AI 모멘텀도 반도체 수요 회복 전망에 힘을 보태고 있다"고 분석했다.

엔바이로텍코리아　2025-03-14　산업동향